“三十年河东，三十年河西。”这句话常用来比喻世事变化，盛衰无常。不仅“河”是这样，在一个自由的市场中，行业也存在这样的明灭交替。
半导体行业，一个不算新也不算旧的行业，在全球化的进程中，无时无刻不在进行转变。公认的看法是：从行业诞生至今，半导体行业进行过三次大规模的转移。
产业转移，是有意为之
为什么会发生产业转移？其实对美国而言，半导体产业的转移是有意为之，也是产业升级的必然要求和结果。
任何产品都会经历创新、成熟、标准化这三大过程，半导体行业也不例外。与产品周期相对应的是，行业的发展遵循技术密集型——资本密集型——劳动力密集型的转变规律。
产品创新阶段的特征是技术垄断，行业表现为技术密集型；到了成熟阶段，技术基本稳定继而投入减少，而资本和管理要素的投入增加，行业表现为资本密集型；最后，到了标准化阶段，成本控制成为竞争的主要因素，行业就表现为劳动密集型。
美国是半导体芯片的发源地，美国半导体产业一直保持在全球的领先地位，其半导体产业的发展与升级就伴随着设计与制造的分离、制造的转移。美国最初通过硅谷平台，汇集各领域的人才与资源，储备研发实力，开发出电脑等跨时代的产品，借由终端产品的创新，带动半导体的需求成长。
到了成熟阶段，技术基本稳定，美国意识到，与其把注意力分散到半导体产业的各个环节，不如出让生产等效率不高的环节，把发展的重心放在整个行业最核心的ic设计等技术密度高的环节。
于是，美国开始主动将生产线外迁，采用委外代工的模式，将资本密集型和劳动密集型的生产环节先转交日本，再转交台湾、韩国等具备资本与劳动力优势的国家和地区。
这反映出了一个规律：产业转移一般从组装和制造等劳动密集型的环节开始，其次是资本密集型的环节，而属于技术密集型的设计环节则由技术实力最强的国家保留。
总的来说，美国拥有最先进的半导体技术，可以根据国家半导体产业的发展重点，有选择地保留最核心、盈利能力最强的环节。
承接转移，是好也是坏
从历史进程看，全球范围内，半导体产业发生过两次明显的转移：第一次是二十世纪70年代，从美国转向日本；第二次是80年代转向韩国与中国台湾；而现在，半导体产业正逐渐转向中国大陆。
承接产业转移是“坏”，也是“好”。
“坏”的是，由于技术明显落后，在承接产业后，承接地区是利用过剩的劳动力来释放产业红利，发展的天花板显而易见。另一方面，承接国外产业后，本国同类型产业的发展会受到制约。因为实力更强的外国企业可以轻易地将本国的同业竞争者打败，或是通过资本控制的方式，让其丧失自主性。
例如，在第二次产业转移后，韩国虽有一众企业崛起，像三星、海力士等，但最后都免不了被美资控股。
从三星电子的股权结构来看，普通股当中，外国投资者占比达到了55％。这里面80％以上的股份由美国投资机构所持有，特别是华尔街花旗，摩根大通等金融机构。体量大如三星这样的巨头，每年营收利润还是兜兜转转又“回”到美国。
当然，承接产业转移也有相当多的“好”。
首先，承接方能够通过长期引进外部技术、培养新型技术人才、承接低端组装和制造业务，从而完成半导体产业的原始积累，实现从无到有。
其次，可以通过一系列的自主改革，从下游入手，倒逼上游发展。例如，日本就在dram制造领域实现了反超，倒逼美国重新投入新一轮技术的开发中。这也开启了dram产业的新一轮周期。
产业升级，变迁中崛起
我国作为全球半导体产业第三次转移的承接地，既是机遇，也是挑战。
首先，我国半导体产业在技术上的确落后于世界的先进水平，每年需要进口大量的芯片。2017年全球芯片产值达4000亿美元，而中国进口额将超过2500亿美元，甚至超过了石油的进口额。
虽然暂时落后，但得益于中国的国土面积、制度和人口等优势，我们有望和日本韩国走出一条不一样的路。
中国大陆是全球最大的半导体市场，也是全球诸多半导体企业，尤其是巨头们的最大单一市场。庞大的市场可以给中国半导体产业提供厚积薄发的机会，
随着全球电子化进程的开展，在下游产业爆发式增长的推动下，相信我国半导体产业整体将会迎来高速发展。
此外，政府的大力扶持，也将成为半导体产业升级发展的重要力量。相信随着国家集成电路产业基金的投入，中国半导体产业将从劳动密集型产业向资本密集型产业转变。
2014年，国家设立了国家集成电路产业投资基金一期（简称大基金一期）。根据集微网大基金投资项目统计，截至2018年5月，国家集成电路产业投资基金一期已经投资完毕，总投资额为1387亿元。
从投资领域来看，大基金一期以ic制造为主。具体分布为：集成电路制造67％，设计17％，封测10％，装备材料类6％。公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右，投资范围涵盖集成电路产业上、下游各个环节。
在大基金的促进下，我国集成电路产业取得了良好进展。
从产业整体来看，在晶圆制造方面，中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产，未来将继续往14nm等先进工艺延伸布局。特色工艺方面，紫光及中兴微大力发展模拟及数模混合电路、mems、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。在晶圆封装方面，国内中高端先进封装的占比已经超过30％。此外，设备材料也在关键领域取得了一定的突破。
国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041．5亿。
虽然官方还没有披露具体投资名单，但国内各环节龙头以及相关领域芯片企业：兆易创新、圣邦股份、中微公司、北方华创、华天科技、精测电子、长电科技、长川科技、韦尔股份、汇顶科技、闻泰科技、卓胜微、澜起科技等必将成为国产替代的主力军。
随着大基金二期的成立，中国半导体产业将进一步迎来资金扶持，中国半导体产业将在产业转移变迁中，逐步实现从下游市场到“核芯”的新突破。
作者：张伟超
